- Samsung и SK hynix решили сделать всё, чтобы... (423)
- Соавтор Counter-Strike признался в любви к... (419)
- Не заметили: межзвёздная комета 3I/ATLAS... (597)
- Sony представила A7 V — свою первую... (595)
- Не пропустить штраф и запись ко врачу: в... (695)
- Apple резко снизила награды багхантерам —... (676)
- Разработчики Battlefield 6 почти полностью... (391)
- Mortal Kombat 1, Routine и Dome Keeper... (563)
- Google закрыла 107 дыр в Android — две... (741)
- Насколько выгорит QD-OLED монитор почти за... (657)
- Слепому человеку впервые вернули зрение с... (386)
- AMD не будет отвечать на GeForce RTX 50... (433)
- В YouTube появился Recap — пользователям... (453)
- Стало известно, на сколько подорожают... (558)
- ИИ-агенты научились взламывать... (630)
- ИИ сломал Big Tech: золотое правило «трать... (685)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...