- Тайвань усилил обвинения против Tokyo... (929)
- У MSI появился свой Pro Max — серия ПК и... (1526)
- Серверы съедают всё: оперативная память... (862)
- Лаконичные, чёрные и разные. Sudokoo... (882)
- Человекоподобный робот UBTech Walker S2... (1376)
- Топ-менеджеры производителей электроники... (1214)
- Формату Blu-ray стукнуло 20 лет. Он... (1195)
- Samsung показала огромный и самый яркий в... (1136)
- Windows XP, Windows Vista, Windows 7,... (1237)
- «Ситуация беспрецедентна»: глава Samsung... (797)
- Выглядит, как VHS-кассета и виниловый... (774)
- Новая версия One UI 8.5 вышла для Samsung... (715)
- «Samsung вернулась». Клиенты компании... (837)
- Мультяшный WALL-E стал реальностью —... (1237)
- Представлен самый тонкий в мире... (1287)
- LG показала робота-дворецкого CLOiD — он... (1171)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...