- Все ролики, фильмы, сериалы и шоу в одном... (897)
- Дата-центры несут угрозу электросетям США... (1044)
- 7050 мАч и 144-герцевый плоский экран AMOLED... (1039)
- В Lada Azimut впервые в мире появится... (961)
- Российская студия анонсировала «Царевну» —... (1138)
- Rutube перезапустит свой сервис «Rutube... (1189)
- Финал всё ближе: МКС останется на орбите как... (980)
- МКС останется на орбите как минимум до 2028... (1202)
- В России начали продавать Peugeot 4008 2025:... (1271)
- 6000 мАч и IP64 — всего 115 долларов.... (1275)
- Связь в удалённых уголках России: «Билайн»... (1262)
- Анонсирован доступный смартфон iQOO Z10 Lite... (1228)
- «Сбер» выпустит отечественный рассуждающий... (1255)
- «Рассвет» (наш ответ Starlink): Россия... (1207)
- Совершенно новый Mazda CX-5 впервые показали... (1257)
- Kia может вернуться в Россию в 2026 году.... (1309)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...