- «Вы не сдаётесь, и однажды они умирают»:... (1118)
- Это уже общий ИИ или ещё нет? OpenAI выпусти... (952)
- Intel усилила инженерные подразделения... (1016)
- Не стоит покупать GeForce RTX 5060 Ti 8GB... (970)
- Ставка Microsoft на Copilot+ PC провалилась,... (1404)
- Стандарт NFC 15 расширил диапазон действия... (946)
- Представлен «самый совершенный»... (1209)
- Нейросжатие текстур в играх показало... (887)
- «Мир танков» и «Мир кораблей» стали... (1209)
- Valve прокачала счётчик кадровой частоты в... (975)
- Так выглядит единственный люксовый... (1240)
- Объявлена дата старта продаж первой... (919)
- AOC представила тройку доступных игровых... (947)
- Corsair объяснила, почему её блоки питания... (798)
- В день по чайной ложке. За месяц до начала... (982)
- Garmin выпустила трекер сна в виде повязки... (830)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...