- Представлен Audi A7L 2025 — с 3,0-литровым... (1218)
- Новая статья: Monster Train 2 — этот поезд... (1454)
- Представлен обновленный Lynk & Co 01: скидка... (1528)
- Новая статья: Gamesblender № 730: анонсы... (1681)
- Представлен новый Volkswagen Sagitar L — он... (1297)
- Обучение в реальном времени: Skild AI... (1420)
- Европа создала свой эксафлопсный... (1433)
- Meta* инвестирует в геотермальную энергию... (1716)
- Результаты уникального эксперимента с... (1271)
- Бюджетные сокращения NASA вынуждают ESA... (2037)
- Память объёмом 6 ТБ с пропускной... (1355)
- Антарктический детектор зафиксировал... (2060)
- Администрация Трампа решила разобраться в... (1685)
- Представлен Volvo XC40 (1867)
- YouTube тестирует новый формат длинной... (1466)
- Представлен обновленный Audi Q5 — это... (1856)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...