- TSMC идёт с опережением графика. Компания... (2077)
- В Новый год с новыми ценами: GeForce RTX... (2086)
- Сможет ли этот китайский CPU приблизиться к... (2257)
- Geely Monjaro станет роскошью? В России... (2397)
- Всё ещё лишь четыре ядра, но зато с... (2000)
- Xiaomi в этом году выпустит два гибридных... (2244)
- Colorful обновила мировой рекорд по разгону... (1730)
- Samsung тоже расставляет субпиксели в линию.... (1791)
- Rocket Lab нацелилась на Марс и средний... (2272)
- Системная плата с плюшевой игрушкой в... (1736)
- Китай втихую запустил национальную... (2374)
- ASRock стала производителем СЖО и... (1605)
- Стартап Volta Space предложил передавать... (1922)
- Ноутбук Thunderobot ZERO Air предложит... (2294)
- Прошло два года, и процессор Core Ultra 7... (2293)
- Последняя версия MacBook Air с чипом Intel,... (1810)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...