- PlayStation 6 и новый Xbox могут выйти... (1865)
- Maxon выпустила Cinebench 2026 с поддержкой... (1852)
- Новая статья: Обзор OnePlus 15R: почти... (2052)
- Новая статья: ИИтоги декабря 2025 г.: код... (1887)
- Новая статья: Обзор игрового QD-OLED... (2323)
- Самый «злой» RAV4: Jaos превратила новый... (2107)
- Космическая обсерватория NASA SPHEREx... (2701)
- Hyundai отзывает в США десятки тысяч... (2588)
- Видео: робот Unitree G1 ударил инструктора... (1935)
- Modellista готовит другой Toyota Alphard —... (1949)
- CD Projekt продала цифровой магазин GOG,... (1953)
- Когда-то Microsoft разрабатывала Andromeda... (2145)
- Очень лёгкий ноутбук и мини-ПК на... (2120)
- Это мобильный миниПК-NAS с аккумулятором и... (1824)
- США действительно активно наращивают... (2665)
- Disco Elysium во вселенной мрачного... (1923)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...