- Apple внесла iPhone XS в список винтажных... (940)
- Открыли — чтобы закрыть? Крупнейший... (1263)
- ChatGPT попросил сообщить журналистам, что... (1231)
- Совместная работа Google, Национального... (1406)
- Учёные доказали превосходство квантовых... (1407)
- Apple не намерена переводить iPad на macOS,... (1107)
- Peugeot E-208 GTi: 40 лет спустя легенда... (956)
- В Калифорнийском университете попробовали... (1144)
- Subaru доработала клон Toyota Raize:... (1005)
- BMW iX3: первый серийный электромобиль Neue... (1119)
- Sony не увидела угрозы в Nintendo Switch 2 —... (899)
- ИИ для роботов от Meta* научился понимать... (1262)
- Используя методы из психиатрии, учёные... (1054)
- Китайская ракета Kinetica-2 на керосине... (934)
- Экоактивисты в космосе: Blue Origin отправит... (1108)
- Sony впервые заявила о численном... (1165)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...