- Nissan прокачал Patrol: Patrol Nismo нового... (1636)
- AMD представила Pensando Pollara 400 —... (1250)
- Расход всего 2 л/100 км и запас хода больше... (1143)
- OnePlus с аккумулятором 20 000 мАч и... (2085)
- Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 Dhahab... (1293)
- Самый популярный смартфон Samsung в мире... (2241)
- Google разорвёт отношения со Scale AI после... (1302)
- Китайские учёные изготовили уникальный... (1271)
- Батарея сверхтонкого Samsung Galaxy S25 Edge... (924)
- ChatGPT научился искать в интернете по... (1374)
- Тайвань отправил в тюрьму капитана... (1135)
- Intel выпустит недорогой шестиядерник Core 5... (1122)
- Тайвань отправил в тюрьму капитана... (1039)
- Samsung запускает производство телевизоров с... (2152)
- AMD готовит дешевый 8-ядерный процессор без... (1658)
- Длившаяся 36 часов магнитная буря... (1142)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...