- Китай втихую запустил национальную... (2375)
- ASRock стала производителем СЖО и... (1607)
- Стартап Volta Space предложил передавать... (1923)
- Ноутбук Thunderobot ZERO Air предложит... (2295)
- Прошло два года, и процессор Core Ultra 7... (2293)
- Последняя версия MacBook Air с чипом Intel,... (1810)
- Радиотишина от... (1600)
- Asus повысит цены на ПК и ноутбуки с 5... (1757)
- Asus выпустила для Китая свою лимитированную... (2254)
- Первая магнитная буря 2026 года ожидается... (1678)
- Подвижное кольцо в Xiaomi 17 Ultra Leica... (2148)
- Хакер выставил на продажу более 200 ГБ... (2128)
- 14 моделей OnePlus получили обновление... (1939)
- Слабонервным не смотреть: японцы создали... (2073)
- Samsung представила смартфон Galaxy A17 5G и... (1716)
- Почему кольцо зума в Xiaomi 17 Ultra Leica... (1702)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...