- Ракета «Союз-2.1б» с космодрома «Восточный»... (2890)
- Спутник Starlink показали крупным... (2859)
- Таким будет новый бюджетный смартфон Samsung... (2437)
- Точнейший российский ИИ для поиска... (6353)
- С почтовыми кибератаками в России чаще всего... (2808)
- The Wall Street Journal: чат-боты с ИИ... (2068)
- Инсайдер уточнил, когда Kingdom Come:... (2183)
- Цены на карты памяти летят... (2697)
- Первая SoC с собственным GPU Samsung.... (2598)
- Без интернета, Bluetooth, стикеров и лишних... (2879)
- Changan Deepal S05 начали поставлять в... (2821)
- Огромный кроссовер с системой лазерного... (3534)
- Годовые продажи чипов Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7... (2169)
- В России запатентовали космическую станцию с... (1852)
- Аккумулятор 20 000 мАч в смартфоне Samsung?... (1731)
- Xiaomi представила новейший очиститель... (2609)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...