- Продажи автомобилей в России выросли и упали... (2111)
- На бывших заводах Hyundai и General Motors... (2049)
- 7500 мАч, 120 Вт, 144 Гц и экран без... (2349)
- Samsung ускорила подготовку к массовому... (2748)
- Основатель Koenigsegg заявляет, что... (2907)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition распаковали на... (2753)
- Doogee выпустила планшеты Tab E3 Pro и Tab... (2083)
- Huawei — король китайского рынка: Mate 80... (2145)
- 533-сильные кроссоверы Huawei с запасом хода... (1906)
- Еще больше современных «китайских УАЗов»: в... (3156)
- Новый Атлас, возвращение АДАМа и город... (1774)
- От -40 до +85 °C: GigaIPC представила... (2407)
- На этом смартфоне можно будет смотреть видео... (2936)
- От -40 °C до 70 °C. CATL начнёт... (2232)
- 430 км только на электротяге (новый рекорд)... (2110)
- Dreame представит свой первый электромобиль... (2093)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...