- Nvidia вычеркнула Китай: Хуанг больше не... (1179)
- Новая статья: Pipistrello and the Cursed... (1206)
- Закат эпохи DDR4: Micron объявила о... (1150)
- Epic Games продолжает борьбу против читеров... (1084)
- Чемоданный ИИ: в Китае придумали, как... (1277)
- Новозеландцы продали США первый космоплан... (1318)
- «Хотим создать нечто действительно... (1340)
- Techland пообещала не бросать Dying Light 2... (1240)
- Раскол Intel — вопрос времени: аналитики не... (1509)
- Intel отправила на пенсию свои первые... (1400)
- До старта продаж Lada Iskra всего 5 недель,... (1383)
- «Dead Space 4 смотрится отлично»: игроки... (1205)
- Intel прощается с видеокартами Arc A750 и... (1344)
- Сделка Synopsys и Ansys на $35 млрд под... (2137)
- Несмотря на громкие провалы, Sony всё ещё... (2042)
- Гейминг на Mac вышел на новый уровень: Steam... (1701)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...