- Apple создала суперхит: продажи iPhone в... (2214)
- Такую камеру будут прятать под экран... (2107)
- От 48 до 97 дюймов, сверхъяркий экран Hyper... (2051)
- Alienware готовит игровые ноутбуки с... (2161)
- «Всего» 800 Гц, но зато в Full HD. HKC... (2909)
- Сарафан и босоножки или дублёнка с... (2885)
- ИИ-ускорители Nvidia Feynman могут получить... (2640)
- Новые комплектации официальных Li Auto... (2845)
- Samsung интегрирует Google Photos в свои... (1958)
- Пока все обсуждали цены на память, цены на... (2982)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition получил... (1971)
- CATL запустит массовое производство... (2746)
- 7000 мАч, IP69 и две 200-мегапиксельные... (2712)
- У обанкротившегося производителя... (2562)
- Мини-ПК с Core Ultra 300 в цвете розового... (1867)
- Одна из самых больших GeForce RTX 5060, при... (1945)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...