- Миссия выполнима: учёные продлили жизнь... (1182)
- Microsoft «по сути, отменила» разработку... (1263)
- Китовые СЖО Antec перейдут на новую... (1257)
- Google начала тестировать ИИ-функцию,... (1725)
- Первый за столетие американский бренд... (1939)
- Пятисотый успех: ракета SpaceX Falcon 9... (1110)
- Калифорнийские учёные разработали интерфейс... (1342)
- Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман... (1121)
- От запчастей до марафонов: Китай открывает... (940)
- Электромобиль для трека и города: Hyundai... (1232)
- Тонкая рамка экрана, мощная платформа, 7550... (990)
- Самый непопулярный «Москвич»: за 2,5 года в... (1305)
- 40 лет в Ле-Мане: Toyota отмечает юбилей... (935)
- Мозговой имплант Neuralink позволил обезьяне... (1128)
- Samsung договорилась о поставках HBM3E для... (1129)
- Micron вложит $200 млрд в производство чипов... (1300)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...