- Инженер Samsung 5 лет переписывал секретные... (2685)
- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (2541)
- Суд остановил иск россиян к Роскомнадзору и... (2045)
- Lada по-вьетнамски: АвтоВАЗ обещает... (2252)
- Российский бренд Evolute обновил модельный... (1737)
- Убийца Intel Core Ultra 9 за полцены:... (1777)
- Портативный аккумулятор с выдвижным кабелем,... (1741)
- «Google Фото» дебютирует на телевизорах в... (2114)
- «Google Фото» детирует на телевизорах в... (2264)
- Microsoft придумала, как ускорить... (1541)
- Microsoft придумала, как ускорить... (2114)
- Hyundai не планирует выкупать свой завод в... (1898)
- «Выглядит лучше, чем современные Call of... (2164)
- Samsung обошла TSMC в США. Компания первой... (2117)
- Tesla выпустила ракетку для пиклбола за... (2752)
- В «Яндекс Карты» добавили новогодние... (3007)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...