- Поддельный домен активации Windows... (1720)
- Ещё один способ сэкономить на памяти. В... (1663)
- «Чёрт, словно совершенно другая игра»:... (1746)
- Samsung Galaxy TriFold жгли, царапали,... (1666)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1514)
- Производители видеокарт и блоков питания... (1823)
- Карточный роглайк Slay the Spire установил... (1859)
- Disco Elysium стала новой бесплатной игрой в... (1773)
- Астронавты NASA и JAXA передали... (2664)
- «Тарков 2.0», аддон «Жизнь Дикого» и... (1645)
- Nvidia протестировала техпроцесс Intel 18A и... (1819)
- Установлен новый красивый рекорд по... (2682)
- Создана первая в истории симуляция настоящей... (1767)
- Core Ultra 7 270K Plus теперь тоже флагман.... (2872)
- Intel предложит больше процессора за те же... (1950)
- Два цилиндра сверху, три — снизу:... (1526)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...