- Длительное общение с ИИ может привести к... (2159)
- 4 ТБ памяти DDR5 от Nemix оценили как... (1977)
- «Билайн» + China Mobile: китайский и... (1800)
- Rainbow Six Siege возобновила работу после... (2039)
- 2-нанометровые чипы — в массы. TSMC... (2121)
- Путин подписал закон о подтверждении... (1754)
- «М.Видео»: самые популярные смартфоны к... (1858)
- Honor Power 2, оснащенный аккумулятором... (2328)
- Jawa и «ИЖ» вошли в топ-5 самых популярных... (2296)
- SpaceX не может возобновить запуски Starlink... (2312)
- Топливный бак от запущенной 28 декабря... (2212)
- Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.... (1830)
- Эксперты Digital Foundry выбрали худшие и... (2270)
- В России устранили «лазейку» по тонировке... (2588)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (2003)
- Россияне активно скупают мотоциклы с... (2159)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...