- Несмотря на громкие провалы, Sony всё ещё... (2016)
- Гейминг на Mac вышел на новый уровень: Steam... (1694)
- Intel анонсировала новую волну увольнений —... (1701)
- Агрессивный план отменяется: Sony продолжит... (2046)
- Роскосмос устранил утечку воздуха на МКС,... (2161)
- Скидки сработали: iPhone стал самым... (1937)
- Sony призналась, что уже разрабатывает... (1805)
- Garmin выпустила квадратные смарт-часы Venu... (1601)
- Google откажется от «мгновенных... (2179)
- «Мы глубоко сожалеем»: Google выпустила... (1971)
- AMD внезапно выпустила новый процессор для... (1694)
- Microsoft приоткрыла завесу над консолью... (2041)
- Китайская межпланетная станция «Тяньвэнь-2»... (1549)
- Мировой рынок электромобилей вырос на 28 % с... (1465)
- OpenAI пришлось идти на крайние меры, чтобы... (1499)
- OpenAI пришлось идти на крайние меры, что... (2170)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...