- После череды переносов запуск миссии Axiom-4... (1179)
- Это самая дорогая GeForce RTX 5090 в мире.... (1050)
- Ракета Starship взорвалась из-за аппаратного... (1343)
- Более 60 моделей смартфонов Samsung получат... (800)
- У владельцев топовых Lada Vesta есть 45... (988)
- Закат эры дешевой памяти DDR4: Micron... (1119)
- Oppo решила выжать все соки из Qualcomm... (1022)
- Илон Маск призвал затопить МКС как можно... (967)
- Sony сдалась и вернула в продажу почти все... (1037)
- MediaTek не собирается уступать Qualcomm:... (1109)
- Стоит ли бояться выгорания у современного... (1000)
- Компания The Browser Company представила... (1436)
- «Идеальный выбор для геймеров» — так Intel... (1729)
- Миссия выполнима: учёные продлили жизнь... (1180)
- Microsoft «по сути, отменила» разработку... (1256)
- Китовые СЖО Antec перейдут на новую... (1247)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...