- Disco Elysium во вселенной мрачного... (1923)
- 7000 мАч, 12/512 ГБ памяти, IP69K и редкий в... (1903)
- Xiaomi — это уже давно не только смартфоны.... (2217)
- В США появится фабрика по современной... (2098)
- Учёные создали камеру с «вычислительной... (2127)
- Nvidia купила часть Intel за $5 млрд —... (1801)
- Microsoft добавит GPT-5.2 в Copilot — новая... (2245)
- Большинство компаний США не планируют... (1971)
- Вот нам и новый облик рынка: HP просит 780... (2197)
- «Не просто игра, а переживание»: Epic Games... (2661)
- Этот экран для ноутбуков может работать с... (2314)
- Теперь наконец-то с полноценной поддержкой... (2165)
- Чтобы «превратить» современный монитор в... (2326)
- 4K 144 Гц/8K 30 Гц, 100 Вт, 1000 МБ/с,... (2115)
- Самая дорогая в мире компания вложилась в... (2854)
- Samsung испытывает трудности с установлением... (2742)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...