- 73-й успешный старт ракет китайской... (1837)
- Британская Space Forge впервые получила... (1749)
- Clair Obscur: Expedition 33 признавали... (1923)
- Доступные платы для Ryzen 9000, которые мы... (2413)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee Fire... (1845)
- Belgee перевыполнил план 2025 года: названы... (1951)
- В Техасе «засветилась» пара прототипов... (1945)
- Уникальный рестомод: ГАЗ-21 «Волга» 1966... (1757)
- INT-Tech представила микродисплей OLED с... (4204)
- Китайские аккумуляторы в электромобилях... (1904)
- Один из ярчайших представителей класса Gran... (1907)
- DapuStor и ZTE внедряют в дата-центрах SSD с... (1932)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика ECOVACS... (1474)
- В историю XVII века теперь можно погрузиться... (1942)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов? Nvidia и... (2149)
- Создана роботизированная кожа, позволяющая... (2259)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...