- Кембридж и Google DeepMind предложили первый... (2015)
- Глава Instagram* предсказывает доминирование... (2058)
- Red Bull раскрыла дизайн своего первого... (2318)
- OpenAI готовит новую аудио-модель в первом... (1696)
- OpenAI готовит новую аудио-модель в в первом... (1591)
- IBM представила первый квантовый процессор... (1683)
- Новая статья: Самые ожидаемые игры 2026... (1818)
- Trump Mobile так и не выпустила... (1768)
- Oppo представила глобальные версии... (2305)
- «Маленький китайский дракон» Biren... (2133)
- Samsung Freestyle+: портативный проектор с... (1759)
- Минималистичный смартфон Punkt MC03 с... (2122)
- Новый космодром у экватора: Турция начала... (1821)
- Microsoft и ведущие биологи выявили... (1827)
- Microsoft и ведущие биологи выявили... (2140)
- Масштабы спутниковых радиочастотных помех... (1764)
Видео: Capcom представила новинки серии в трейлере Monster Hunter Rise
Дата: 2020-09-27 15:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Сбербанк провел ребрендинг и представил новые устройства
Сбербанк представил новый логотип и единый бренд для своей экосистемы — «Сбер». Под этим брендом выйдут новые устройства — ТВ-приставка и «умный дисплей» «СберПортал», а также семейство голосовых помощников и единая подписка на цифровые...
TSMC начнет выпуск 3-нанометровых процессоров в 2022 году, вся первая волна SoC уйдет Apple
Компания TSMC уже вовсю производит 5-нанометровые однокристальные платформы и процессоры, а в следующем году, как пишет источник, стартует пробное производство однокристальных систем по техпроцессу 3 нм. Массовое производство продукции, созданной по техпроцессу 3 нм, на мощностях TSMC начнется во второй половине 2022 года. Как пишет источник, будет четыре волны...
Брешь в защите Тодда Говарда: В сеть утекли скриншоты Starfield
В сети были опубликованы первые скриншоты из игры Starfield, за разработку которой отвечает Bethesda Game Studios. Речь идет о несанкционированной утечке. Согласно предварительным данным, скриншоты сделаны на основе раннего билда игры, датируемого 2018...
Начались продажи корпусов Lian Li Lancool 215
Компания Lian Li распространила пресс-релиз, посвященный выпуску компьютерного корпуса Lancool 215, предварительная информация о котором появилась этим летом. Размеры корпуса равны 462 x 215 x 482 мм. В нем помещается плата типоразмера до E-ATX (шириной до 280 мм), БП длиной до 210 мм, карты расширения длиной до 370 мм, процессорная система охлаждения высотой до 166 мм, по два...