- Lenovo ThinkBook TGX позволит создавать... (3182)
- Глава Nvidia лично привёз ИИ-ускоритель DGX... (3570)
- Неубиваемый седан Kia с надёжным двигателем... (3275)
- Аудитория Threads превысила 150 млн, и в США... (2859)
- Испарение воды от света уже стало научным... (2804)
- В этом году «Москвич» хочет продать 26 тысяч... (2678)
- Россиянам обещают продавать автомобили Lada... (287)
- M**a подешевела на $200 млрд — инвесторам не... (2410)
- Россиянам обещают продавать автомобили Lada... (2799)
- Xiaomi набрала 75 723 заказа на... (2489)
- Samsung и AMD заключили очень крупный для... (2948)
- Tesla в течение квартала инвестировала в... (1704)
- Метавселенная опять принесла M**a огромные... (2846)
- Чем на это будет отвечать Intel? В Сети... (2500)
- IBM купит HashiCorp за $6,4 млрд для... (2569)
- Скандал в EKWB разрастается: сотрудники... (2455)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...