- Sega выпустит новые картриджи с играми Sonic... (1451)
- Серверы не молодеют: в России взлетел спрос... (1097)
- «Не сомневались, что этот день настанет»:... (1386)
- Microsoft запустила свой самый мощный ИИ ЦОД... (1327)
- После скандального дебюта электрокара... (1291)
- Чипы станут ещё дороже: TSMC снова повысила... (1536)
- Xiaomi анонсировала свой первый NAS Smart... (1284)
- Глава Google DeepMind назвал сроки появления... (1282)
- Жуткий хоррор Unhinged от создателей... (1301)
- Зум-камеры в смартфонах начнут снимать... (1449)
- Alibaba оспорит включение в чёрный список... (1391)
- SpaceX запустила демонстрационную версию... (2067)
- Пользователи уходят от Google: одни — к... (1400)
- Microsoft восстановила петицию о русской... (1898)
- Рухнувшие котировки SpaceX и Tesla лишили... (1942)
- Qualcomm хочет разрабатывать чипы для... (1413)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...