- Samsung переведёт руководство на... (4280)
- 5 метров длины, 7 мест, 327 л.с., полный... (4237)
- Всем пользователям Twitch вот-вот откроют... (4163)
- Рунет прощается с Google ID и Apple ID.... (4124)
- «Яндекс» выпустила первые устройства для... (3888)
- Supergiant показала три часа геймплея... (4025)
- Дёшево и со старыми проверенными моторами:... (3035)
- Дешево и со старыми проверенными моторами:... (4285)
- Google запустила вторую волну увольнений, но... (8728)
- Nothing наделит все свои наушники поддержкой... (5364)
- Huawei выпустила мобильный процессор Kirin... (4231)
- 7-местный минивэн Hyundai Custin оценили в... (4479)
- Nothing представила беспроводные наушники... (4938)
- «На так называемом параллельном импорте рано... (4026)
- «На так называемом параллельном импорте рано... (4956)
- В «Яндекс 360» запустили новые тарифы для... (4980)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...