- Все видеокарты Radeon RX 7000 и GeForce RTX... (4319)
- Спустя 17 лет после релиза Team Fortress 2... (4503)
- LG выпустила флагманский саундбар S95TR за... (4373)
- MediaTek в очередной раз фактически... (4089)
- MediaTek фактически в очередной раз... (3904)
- Строительство «реактора будущего»... (4023)
- Seagate заявила, что жёсткие диски с HAMR... (4085)
- Kingdom Come: Deliverance 2 переведут на... (3990)
- Corsair представила обновлённые доступные... (4843)
- Netflix резко нарастила аудиторию и прибыль,... (4474)
- Российские студенты победили в чемпионате... (4770)
- Мошенники стали угонять Telegram-аккаунты... (4064)
- Tether запустит на блокчейне TON стейблкоины... (4486)
- SoC Kirin 9010 получилась какой-то странной.... (4245)
- Работники АвтоВАЗа добились своего: теперь... (4129)
- Meta* добавила в WhatsApp генерацию... (3574)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...