- Xiaomi создала «интеллект» для роботов:... (13)
- В России планируют снова изменить расчёт... (7)
- Steam Deck полностью пропали из продажи в... (10)
- Новейший флагманский внедорожник Tank готов... (13)
- Россияне не собираются отказываться от Kia... (11)
- МТС: в России растёт интерес к ретро-iPhone,... (7)
- Прибыль Mercedes-Benz упала вдвое в 2025... (11)
- Найденные на Марсе древние алканы оказались... (4)
- ЖКХ-бот за месяц общения с гражданами... (416)
- В ОЭЗ Москвы запустили новое производство... (250)
- Представлен самый большой планшет Lenovo... (252)
- Альтернатива спутникам: в России запустили... (412)
- Глобальная версия Samsung Galaxy S26 Plus... (198)
- Оригинальное свидание без проблем: «Яндекс... (327)
- Все версии Xiaomi 18 получат... (165)
- Минцифры: новые тарифы между Россией и... (293)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...