- Lada Vesta обогнала Haval Jolion и Chery... (2)
- Skoda представила повышение клиренса и... (3)
- «Качество изображения замечательное в этом... (2)
- «Яндекс Музыка» научилась подбирать музыку... (59)
- Учёные создали самые точные атомные часы в... (62)
- В России начали продавать обновленный Geely... (65)
- Rockstar начала отключать функции Social... (73)
- ИИ-помощники программистов начали... (76)
- Замена Li Auto L7 с официальной гарантией и... (72)
- Японский кроссовер по цене Lada Vesta в... (78)
- «Игра сломана сильнее, чем мои ожидания»:... (74)
- «Китайские Volkswagen» стали гораздо... (76)
- «Дальше будет только лучше». Grok Илона... (1)
- «Дальше будет только лучше». Grok Илона... (69)
- «Дальше будет только лучше». Grok Илона... (80)
- Восстановление поставок ИИ-ускорителей... (104)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...