- Rocket Lab сообщила о разрушении топливного... (205)
- Новый флагманский 16-ядерный Core Ultra X9... (201)
- ALMA и EVLA впервые «взвесили» кандидата в... (234)
- В 2026 году Geely выпустит пять совершенно... (408)
- Евросоюз «позеленел». Впервые регион... (385)
- Microsoft добавила новые ИИ-функции в... (560)
- Луна подождёт: третий пуск ракеты Blue... (285)
- SpaceX успешно запустила 25 спутников... (691)
- «Черный ящик» для смартфона: Android 16... (401)
- Epic Games Store устроил раздачу... (325)
- Blue Origin переориентировала третью миссию... (420)
- Raspberry Pi выпустила фирменную флешку за... (220)
- AMD пытается доказать, что её старые... (694)
- Rocket Lab успешно запустила ракету Electron... (698)
- Blue Origin отправила шестерых туристов за... (631)
- Мощные мобильные процессоры AMD станут еще... (503)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...