- Опубликованы первые официальные изображения... (12)
- Новейшую видеокарту Intel Arc Pro B70 с 32... (11)
- NASA до сих пор не может объяснить внезапный... (63)
- Oracle представила архитектуру для агентного... (64)
- «Не хотите ускорители? Возьмите хотя бы... (41)
- 7 лет обновлений, шифрование и 128 ГБ... (45)
- Инсайдеры: легендарная The Legend of Zelda:... (57)
- Опубликовано первое фото прототипа iPhone... (54)
- Крупнейшая морская ветряная электростанция... (105)
- Глава SpaceX назвала срок высадки людей на... (69)
- Valve заблокировала почти миллион аккаунтов... (209)
- Google DeepMind и Agile Robots объединяются... (223)
- В США построят первый за 70 лет завод по... (176)
- Вебинар T1 Облако и Curator. Выбор без... (144)
- Nacon выставила на продажу две внутренние... (107)
- NASA может сократить финансирование миссии... (215)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...