- Samsung начала поставки 34-дюймовых... (145)
- Китайская космическая компания Landspace... (106)
- Первый в 2026 году метеорный поток... (174)
- Прототип частной полупроводниковой фабрики... (134)
- Акции Kioxia показали рекордную динамику... (386)
- Apple сократила производство гарнитуры... (368)
- Neuralink начнёт массовое производство... (265)
- TSMC идёт с опережением графика. Компания... (366)
- В Новый год с новыми ценами: GeForce RTX... (435)
- Сможет ли этот китайский CPU приблизиться к... (563)
- Geely Monjaro станет роскошью? В России... (601)
- Всё ещё лишь четыре ядра, но зато с... (670)
- Xiaomi в этом году выпустит два гибридных... (730)
- Colorful обновила мировой рекорд по разгону... (523)
- Samsung тоже расставляет субпиксели в линию.... (544)
- Rocket Lab нацелилась на Марс и средний... (774)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...