- Конфликт Anthropic и Пентагона получил... (663)
- ИИ-агент Gemini Spark теперь может... (713)
- Google повысит безопасность Chrome за счёт... (658)
- Гибридный внедорожник Xiaomi SkyNomad N70... (889)
- Новая статья: The Mermaid Mask —... (1162)
- В Солнечной системе впервые обнаружен... (1185)
- Google выпустила ИИ-модель Gemini Robotics... (1151)
- OpenAI снизила расценки и расширила лимиты... (1263)
- ИИ привёл к перерасходу бюджета на 860 % —... (1357)
- ИИ и VR ускорили строительство завода TSMC... (1362)
- Путёвка в Фаэрун ещё никогда не была такой... (1547)
- Kioxia начала тестовые поставки 230-слойной... (1509)
- Huawei готовит 14" ноутбук MateBook Pro S —... (1219)
- Asus выпустила мониторы ProArt Display OLED... (1298)
- Создатели SnowRunner и RoadCraft... (2223)
- Исследование показало, что ИИ-агенты уже... (1646)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...