- Создатели SnowRunner и RoadCraft... (552)
- Исследование показало, что ИИ-агенты уже... (350)
- Samsung Galaxy S26 FE выйдет в начале... (524)
- ИИ продолжит толкать вверх спрос на память в... (750)
- «Просто навещаю старого друга»: актёр... (508)
- Австралия запустила судебное разбирательство... (870)
- SpaceX попыталась настроить FCC против... (866)
- Первый гаджет, разработанный Альтманом и... (814)
- Китай пригрозил США из-за запрета на импорт... (580)
- «Идеальное сочетание Elden Ring и Arc... (809)
- Разработчики Path of Exile 2 наконец... (1269)
- Продажи мобильных процессоров MediaTek и... (820)
- Астрономы получили самое чёткое изображение... (1148)
- Карманная «киношная» камера DJI Osmo Pocket... (1145)
- Kioxia представила свои первые SSD с PCIe... (1172)
- Все премьеры под рукой: «Кинопоиск»... (1232)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...