- ChatGPT получил крупнейшее обновление и... (314)
- OpenAI добавила ChatGPT режим блокировки для... (507)
- У Rutube появится первый собственный ЦОД... (455)
- «Новая брутальная глава»:... (547)
- Molex представила многоканальную шину с... (685)
- MediaTek продемонстрировала оптический... (435)
- Первые флоппи-диски были запатентованы 54... (639)
- Intel и Hitachi договорились о... (733)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (749)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (647)
- Трамп захотел наградить всех американцев... (956)
- «С возвращением, Mass Effect»: 20 минут... (1021)
- Новая статья: Mina the Hollower —... (860)
- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (775)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (762)
- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (953)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...