- 3 барабана и 12-летняя гарантия на... (315)
- 17 моделей смартфонов Xiaomi и Redmi получат... (327)
- В России представили сверхнадежную «Медузу»... (516)
- Огромный кроссовер Zeekr 8X с ДВС, который... (316)
- 175 Вт·ч/кг, 10 000 циклов и возможность... (530)
- «Вернул деньги за предзаказ, чего и вам... (505)
- Xiaomi — топ. В Китае назвали самые... (315)
- Более двух месяцев без подзарядки,... (360)
- Крупнейшая в мире линия по производству... (167)
- У свежего обновления Windows 11 вскрылись... (362)
- Apple снова стала самым дорогим брендом в... (127)
- Китайские учёные нашли в образцах с обратной... (308)
- «Кража — это не инновация»: против... (503)
- По стопам OpenAI: Apple готовит ИИ-гаджет в... (117)
- Следующая остановка — космос. Китайцы... (459)
- Смартфонов с таким экраном на рынке... (436)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...