- Neuralink начнёт массовое производство... (88)
- TSMC идёт с опережением графика. Компания... (105)
- В Новый год с новыми ценами: GeForce RTX... (211)
- Сможет ли этот китайский CPU приблизиться к... (301)
- Geely Monjaro станет роскошью? В России... (323)
- Всё ещё лишь четыре ядра, но зато с... (486)
- Xiaomi в этом году выпустит два гибридных... (469)
- Colorful обновила мировой рекорд по разгону... (352)
- Samsung тоже расставляет субпиксели в линию.... (378)
- Rocket Lab нацелилась на Марс и средний... (495)
- Системная плата с плюшевой игрушкой в... (373)
- Китай втихую запустил национальную... (559)
- ASRock стала производителем СЖО и... (368)
- Стартап Volta Space предложил передавать... (543)
- Ноутбук Thunderobot ZERO Air предложит... (592)
- Прошло два года, и процессор Core Ultra 7... (637)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...