- Системная плата с плюшевой игрушкой в... (498)
- Китай втихую запустил национальную... (756)
- ASRock стала производителем СЖО и... (480)
- Стартап Volta Space предложил передавать... (660)
- Ноутбук Thunderobot ZERO Air предложит... (758)
- Прошло два года, и процессор Core Ultra 7... (796)
- Последняя версия MacBook Air с чипом Intel,... (676)
- Радиотишина от... (462)
- Asus повысит цены на ПК и ноутбуки с 5... (530)
- Asus выпустила для Китая свою лимитированную... (694)
- Первая магнитная буря 2026 года ожидается... (493)
- Подвижное кольцо в Xiaomi 17 Ultra Leica... (792)
- Хакер выставил на продажу более 200 ГБ... (754)
- 14 моделей OnePlus получили обновление... (719)
- Слабонервным не смотреть: японцы создали... (713)
- Samsung представила смартфон Galaxy A17 5G и... (622)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...