- Хуанг подтвердил, что Nvidia передумала... (628)
- Xiaomi предупреждает: смартфоны подорожают,... (411)
- Глава Nvidia дал понять, что компания больше... (661)
- Дизайн от Pininfarina, экран 144 Гц, звук... (476)
- 120 Гц, батарея более 6500 мАч, быстрая... (648)
- Broadcom в следующем году рассчитывает... (673)
- «Лучший запуск Starlink за всю историю».... (428)
- Starship нового поколения выдержал все... (469)
- Landline модернизировала весь автопарк,... (671)
- Supercharger, подвинься. Tesla строит сеть... (656)
- Anthropic возобновила переговоры с... (456)
- Некоторые любят погорячее: полностью... (694)
- Toyota RAV4 2026 оказался лучше и дешевле... (465)
- У России уже 116 частных спутников на... (489)
- Ракета начала бесконтрольное вращение:... (679)
- Топовая камера с датчиками 200, 200 и 50 Мп,... (721)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...