- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (990)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (967)
- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (1100)
- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (1420)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (938)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (1003)
- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (1034)
- M**a ищет «креативные» способы... (924)
- Последняя для Тима Кука конференция Apple... (1276)
- Китайский производитель самокатов показал... (956)
- Linux не удержал 5-процентную долю в... (1470)
- Минцифры пытается договориться с Apple о... (903)
- Nvidia умолчала про цену ПК на чипах RTX... (1685)
- Японцы вырастили 1-нм полупроводниковые... (858)
- Китайские исследователи перешли от инференса... (1057)
- Chieftec на Computex 2026: практичные... (1062)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...