- Micron основала в США исследовательскую... (447)
- Выпущена компактная камера на подвесе... (410)
- Как будто побывал в блендере: продавец... (424)
- Microsoft добавила в диспетчер задач Windows... (560)
- VK потребовала от Apple 58 млн рублей за... (398)
- Представлены элегантные умные очки RayNeo iO... (372)
- 128 ГБ DDR5 за $3400 — и то не купить: боты... (454)
- Sandisk выпустила SSD серий NAS 600 и NAS... (381)
- Tesla свернула производство черепицы,... (531)
- Новым Кратосом в сериале God of War... (544)
- SpaceX передумала ловить Starship стартовой... (565)
- Без зарубежной карты и смены региона: Т-Банк... (440)
- Xiaomi представила смартфон Poco M8x 5G с... (730)
- Midea представила новые многодверные... (582)
- Солнце готовит мощный удар: 21–22 августа... (492)
- Вопреки надеждам фанатов, The Duskbloods... (515)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...