- Почему кольцо зума в Xiaomi 17 Ultra Leica... (636)
- Китай готовит тяжёлый многоразовый носитель... (489)
- ISRO успешно испытала модернизированную... (703)
- Астрономы могли наблюдать рождение... (496)
- Starlink Илона Маска уже доступен в 155... (581)
- 450 000 GPU, 392 000 км оптоволокна и 1,3... (587)
- Neuralink запустит массовое чипирование... (496)
- Li Auto продала уже 1,5 млн... (487)
- Лучший Android-смартфон в мире для съемки... (539)
- Новый Tesla Semi заряжается при мощности 1,2... (533)
- На пороге миллиона: поставки автомобилей... (557)
- 102 инфракрасных оттенка космоса: телескоп... (549)
- Samsung делает кухонную технику ещё умнее:... (571)
- Новейший Honor Win с огромным аккумулятором,... (528)
- Super Mini LED, от 75 до 98 дюймов, 6/128... (528)
- Acemagic показала ламповый мини-ПК Retro X5... (586)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...