- Chieftec на Computex 2026: практичные... (1065)
- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (1021)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (1259)
- CATL нацелилась на литий-воздушные... (1122)
- SpaceX собирается до четверти всех средств в... (1214)
- M**a поставила на паузу проект разработки... (931)
- Блокировки отдалили Россию от «цифрового... (2151)
- Прототип тихого лайнера NASA X-59 впервые... (1148)
- Создатели браузера Brave оценили в $60... (1871)
- Google согласовала аренду вычислительных... (964)
- OpenAI уже больше года ведёт переговоры о... (1423)
- Американские производители чипов в пятницу... (2255)
- Премьера геймплея и дата выхода Star Wars... (1178)
- Square Enix анонсировала Final Fantasy VII... (1390)
- Stellar Blade 2 получила первый трейлер и... (1059)
- Первый трейлер хоррора Alien: Isolation 2 —... (1718)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...