- Nintendo анонсировала презентацию инди-игр... (1998)
- Объявлены российские цены на новейший iPhone... (1907)
- Apple представила новый iPad Air с чипом M4,... (1743)
- В Великобритании Sony обвинили в завышении... (1822)
- Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с... (1772)
- Гибридный кроссовер Geely EX5 EM-i прошел... (2084)
- В России снизился уровень цифровой... (1713)
- Qualcomm представила свой первый чип с... (1759)
- Почти как у Samsung: Xiaomi 17 и Xiaomi 17... (2079)
- Дату выхода и цену Starfield на PS5... (1666)
- Представлен «народный» iPhone 17e: топовая... (1707)
- Бесплатные выходные, новые дополнения и... (1763)
- Межзвездная комета 3I/Atlas 16 марта... (1741)
- Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288... (1811)
- УАЗ показал передовую прессовую линию — на... (1951)
- 98 дюймов, 144 Гц и топовый экран QD-Mini... (1581)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...