- Создатель Painkiller готов споить режиссёра... (1956)
- Самый быстрый домашний интернет в истории: в... (2431)
- Минуты вместо часов расчётов: Яндекс... (2841)
- Влияние Илона Маска в техноиндустрии упало —... (1948)
- Илон Маск пообещал xAI больше... (1856)
- В Россию приехали экстремальные Ford Ranger... (1917)
- Sapphire выпустила «беспроводную» Radeon RX... (2323)
- Меньше года до выпуска первого кроссовера... (1976)
- ChatGPT, Gemini, Grok, DeepSeek бесплатно и... (2542)
- «Билайн» открыл бесплатный доступ к... (1548)
- Яндекс выпустил большое обновление «Алисы» и... (2670)
- Российский гибридный кроссовер... (2558)
- Илон Маск: менее чем через 5 лет xAI... (1937)
- 64 ГБ ОЗУ по цене уже близки к MacBook Air.... (1774)
- LG представила игровые мониторы UltraGear... (1494)
- Очередная GeForce RTX 5090 натурально... (1576)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...