- OpenAI распустила команду робототехники —... (1370)
- GeForce RTX 5090 «воскресла» после слухов о... (1715)
- Microsoft устранила глобальный сбой сервисов... (1486)
- Corsair выпустила прозрачный блок питания,... (1275)
- Акций на всех не хватит: спрос на IPO... (1460)
- Tesla начала продавать Cybercab за $29 990 —... (1530)
- M**a тестирует аналог Polymarket —... (1645)
- Обновление пошло не по плану: перегруженные... (1707)
- Временная глава Nvidia Колетт Кресс... (1923)
- Intel выпустила эксклюзивный Core Ultra 7... (1940)
- SpaceX Starship отправилась в исторический... (2162)
- Huawei скрестила SSD с магнитофоном —... (2148)
- Процессоры могут повторить судьбу видеокарт:... (2336)
- Новая статья: Queen's Domain — по заветам... (2099)
- Предложение занять пост гендиректора Nvidia... (2453)
- Мышь с трекболом, который можно подвинуть... (2257)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...