- Владельцы новых Lada Vesta и Granta с... (591)
- Первый в мире терагерцевый датчик Teradar... (401)
- Расход топлива 5,95 л/100 км при массе 2600... (412)
- Fujifilm представила камеру мгновенной... (498)
- Redmi K90 Ultra станет первым смартфоном... (686)
- Игровой ПК-трансформер «Для тех, кто... (620)
- Теперь не нужно запоминать текст: Xiaomi 17... (400)
- Новые фильтры YouTube позволят удалить... (381)
- NASA объявило об эвакуации экипажа Crew-11 с... (699)
- Wi-Fi 7 роутеры на базе новых SoC Realtek... (313)
- Амбициозная научно-фэнтезийная ролевая игра... (337)
- Объём менее 3 литров, до 128 ГБ ОЗУ и самый... (338)
- Китайца приговорили к трём годам тюрьмы за... (345)
- 1000 Вт мощности, очень низкий уровень шума... (320)
- Рост цен до полумиллиона рублей. В России... (362)
- До 128 ГБ ОЗУ, до двух SSD и вывод на четыре... (398)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...