- Ток до 600 кА и температура более 30 млн °С.... (273)
- 120 Гц, свежая платформа, 7200 мАч, быстрая... (212)
- Disco Elysium, Resident Evil 7, Like a... (282)
- Глобальный дефицит кобальта продлится до... (322)
- Жителей Санкт-Петербурга предупредили об... (163)
- «Эту игру я ждал 28 лет»: олдскульный шутер... (296)
- Новый пылесос Xiaomi для матрасов умеет в... (326)
- Лучший робот-пылесос Xiaomi по охвату и... (228)
- Intel представила мощные процессоры Core... (338)
- В мобильном Chrome появилась панель... (203)
- В Google Gemini появится ветвление беседы —... (351)
- «Алиса AI» начала обучать школьников — ИИ... (202)
- 6500 мАч, 100 Вт, немерцающий экран MediaTek... (197)
- Noctua представила первый корпус — Flux Pro... (311)
- Представлен Onyx Boox Go 10.3 (Gen II) —... (342)
- Китай разгоняет роботизацию: объёмы выпуска... (382)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...