- AOC A248: надежный кнопочный телефон для... (1174)
- Названы самые популярные у россиян смартфоны... (931)
- SoC Xiaomi Xring O3 первой получила... (992)
- Настоящий хит: продажи Xiaomi 17 превысили 6... (1151)
- Представлена флагманская SoC Xiaomi Xring... (885)
- «Машины у нас закончились давно». В России... (1346)
- Представлены неубиваемые часы Casio G-Shock... (676)
- Изогнутый AMOLED-экран с частотой 120 Гц,... (903)
- Ванна бензина, смертельная авария и ночной... (1439)
- Nvidia проведёт презентацию 25 августа:... (1190)
- BYD Seagull нового поколения превратился из... (1229)
- M**a подала заявку на прокладку 497-Тбит/с... (1222)
- Более 90 % трафика на сайты... (710)
- Haval Jolion теперь от 2,1 млн рублей. Цены... (848)
- Geely поменяла цены в России: сколько теперь... (1137)
- Tesla отремонтирует почти 3 млн автомобилей... (844)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...