- Nvidia, подвинься. Стартап Bolt Graphics... (634)
- Microsoft значительно упростила добавление... (795)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (510)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (822)
- Смартфоны Honor стремительно набирают... (979)
- Безжалостная RPG на выживание Nested Lands... (609)
- Новый Toyota RAV4 поступил в продажу в... (784)
- Россия побила все рекорды и возглавила... (587)
- Пара цилиндров от Xiaomi за 70 долларов.... (476)
- Первая публичная демонстрация работы кодека... (470)
- Asus удваивает объём BIOS: новые платы Asus... (917)
- С неанонсированным Core Ultra 9 в основе.... (904)
- Стирка будущего: новая стиральная машина... (981)
- Oppo тоже хочет, как у iPhone. Компания... (566)
- Adata и MSI показали «первые в мире»... (523)
- Adata и MSI показали «первые в мире»... (944)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...