- Новая версия One UI 8.5 вышла для Samsung... (494)
- «Samsung вернулась». Клиенты компании... (619)
- Мультяшный WALL-E стал реальностью —... (841)
- Представлен самый тонкий в мире... (866)
- LG показала робота-дворецкого CLOiD — он... (820)
- «Удлинить» сигнал HDMI на 40 метров без... (424)
- Kia продала в 2025 году рекордные 3,13 млн... (780)
- LG создала 16-дюймовый ноутбук легче MacBook... (465)
- Из-за бездействия Valve фанатский ремейк... (797)
- Samsung представила первый в мире 130"... (536)
- Honda остановила три завода на две недели,... (793)
- Представлены AR-очки Xreal 1S за $449 —... (906)
- Snapdragon X2 Elite Extreme будет первой... (530)
- 192 Гбит/с и 480 Вт по одному кабелю: в... (524)
- Геймерский 171-дюймовый монитор на носу:... (519)
- Не только 9000 мАч: OnePlus Turbo 6 сможет... (530)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...