- Samsung Display похвалилась, что поставки... (4842)
- «Положит конец Cities: Skylines»: игроков... (5008)
- Президент Microsoft намекнул на создание... (6101)
- Человекоподобные роботы Boston Dynamics... (5659)
- Intel научилась изготавливать самые тонкие в... (4851)
- Злоумышленники спрятали вирус для кражи... (5465)
- Фишинг нового уровня: Microsoft предупредила... (5665)
- «Роскосмос» впервые одобрил проект частной... (5864)
- В Госдуме объяснили, почему Steam не грозит... (3962)
- Российская электроника может подорожать на... (4825)
- Apple начала продавать запчасти для MacBook... (4535)
- Excel ошибочно считает 1900 год високосным —... (4827)
- NASA и «Роскосмос» продлят работу старейшего... (4479)
- Gemini стал умнее: Google добавила... (4573)
- Microsoft раскрыла кампанию по взлому... (4400)
- Хакеры взломали китайский суперкомпьютер и... (5407)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...