- Никто кроме Samsung не будет поставлять... (5941)
- Неожиданный союзник: атомные батарейки... (5639)
- В Microsoft продолжаются кадровые... (4641)
- Новая комета сейчас сгорает на пути к Солнцу... (5753)
- Чтобы к Raspberry Pi Compute Module 5... (5946)
- Обзор Samsung Galaxy A57 показал, что... (5570)
- Самый дорогой Ryzen: AMD назвала стоимость... (6176)
- Глава JPMorgan заявил, что в гонке ИИ пока... (6084)
- Xiaomi на графике показывает, что вентилятор... (4804)
- Финансовый директор OpenAI усомнилась в... (5339)
- Нет, новая SoC Snapdragon X2 Elite зачастую... (4888)
- No Man’s Sky спустя 10 лет после релиза... (5500)
- Пора прощаться с «Панелью управления» в... (5170)
- AMD оценила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с... (4697)
- «Я использую зверя, чтобы победить зверя»:... (4621)
- Разработчики Forza Horizon 6 показали полную... (5180)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...