- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (4964)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (5151)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (5358)
- 6620 мАч, без AMOLED и с дизайном,... (5656)
- Экипаж миссии «Артемида-2» запечатлел... (4791)
- Samsung представила кондиционер Bespoke AI... (5187)
- Faraday Future получила сертификацию FCC для... (4625)
- MSI представила мощный ПК MAG Infinite S AI... (5856)
- Российские продажи Audi взлетели в 5,5 раза... (4885)
- «Все ждут GTA VI, а я вот это»: релизный... (5138)
- Motorola Razr 70 Ultra показали до анонса:... (5580)
- Продажи технологичного российского седана... (4815)
- Продажи технологичного российского седана... (4860)
- Первый российский двигатель для сверхлегких... (5151)
- Дизель возвращается: УАЗ «Патриот» 2026... (4935)
- OpenAI предложит часть своих акций розничным... (4674)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...