- Опубликовано первое официальное фото,... (4727)
- Аккумулятор 10 000 мАч, новый экран 2K/185... (4748)
- Intel удалось создать самый тонкий в мире... (4842)
- Аккумулятор 6000 мАч, 80% ёмкости после 1000... (5509)
- Смартфон Redmi A7 Pro с большим экраном... (5505)
- Samsung Galaxy S26 Ultra как идеальный... (4809)
- Россияне обожают Tiguan: продажи Volkswagen... (4818)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (5014)
- 321-слойная память и SLC-кеш. Hynix начала... (5445)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (4701)
- 7000 мАч, 80 Вт, камера 50 Мп и Android 16:... (4912)
- Оператор AT&T жалуется на засилье «медных... (5085)
- Небольшой экран 144 Гц, камера Hasselblad... (5292)
- 6620 мАч, без AMOLED и с дизайном,... (5604)
- Экипаж миссии «Артемида-2» запечатлел... (4734)
- Samsung представила кондиционер Bespoke AI... (5133)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...