- Продажи технологичного российского седана... (4882)
- Первый российский двигатель для сверхлегких... (5163)
- Дизель возвращается: УАЗ «Патриот» 2026... (4958)
- OpenAI предложит часть своих акций розничным... (4690)
- В Кремле ощутили на себе перебои со связью и... (5822)
- Два лунохода массой до 500 кг будут... (5524)
- АЭС для Луны, мегаваттные двигатели и РИТЭГ.... (6042)
- Российская орбитальная станция создаётся с... (4931)
- В России создали прототип системы для... (5215)
- Intel и SambaNova запустили продукт,... (4549)
- Tubi стал первым стримингом, интегрированным... (4223)
- iPhone заняли половину топ-10 самых... (5800)
- Apple заняла половину позиций в топ-10... (4518)
- Motorola пала жертвой дефицита памяти и... (5149)
- Motorola подняла цены на свои бюджетные... (4961)
- Anthropic оставили в «чёрном списке» —... (5079)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...