- Представлены ретрофутуристические... (4126)
- Обновлённые Microsoft PowerToys научились... (4632)
- OpenAI объяснила борьбу с гремлинами в... (4656)
- Работник Warner Bros. Games проговорился,... (3642)
- Бум ИИ оставил стройки жилых домов без... (4725)
- «DLSS 5 у нас дома»: Roblox готовит Reality... (4014)
- Учёные близки к разгадке тайны «маленьких... (4928)
- SoftBank готовится отправить роботов строить... (3989)
- Samsung готовит ноутбуки на Aluminium OS —... (4066)
- Китайский электромобиль за $2 760 000: BYD... (2958)
- Heroes of Might & Magic: Olden Era вышла в... (2999)
- Слухи: Apple заморозила разработку новой... (3081)
- Российские компании начали хорошо... (2908)
- «Я был дураком»: Илон Маск в суде посетовал... (3935)
- В России ввели в эксплуатацию самый мощный... (4276)
- Провайдер Cloudflare назвал мессенджер Max... (3238)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...