- Облака разогнали прибыль Alphabet —... (2250)
- Apple разработала ИИ, который рассматривает... (3162)
- Microsoft увеличила выручку и прибыль, но... (3193)
- Глава Qualcomm: рынок смартфонов достигнет... (3411)
- Гонка ИИ ускоряется: OpenAI досрочно... (2611)
- «2026 год начался превосходно»: YouTube... (3709)
- Майский раунд финансирования поднимет оценку... (3492)
- Microsoft: у Copilot более 20 млн платных... (2312)
- «Алиса AI» поможет школьникам подготовиться... (3328)
- M**a потеряла очередные $4 млрд на... (3307)
- M**a отчиталась о росте прибыли, но... (4201)
- До 128 Тбайт памяти: Majestic Labs... (3071)
- PlayStation подтвердила новую DRM-защиту для... (2862)
- Опасная уязвимость обнаружена в большинстве... (2854)
- Московский суд оштрафовал владельца GTA, Red... (2943)
- Амбициозный стелс-экшен Thick as Thieves от... (3143)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...