- Разработчики Kingdom Come: Deliverance 2... (1159)
- AMD оправдалась за отсутствие обзоров Radeon... (1724)
- Очень короткая, но всё ещё достаточно... (999)
- Очень короткая, но всё ещё достаточно... (1134)
- В аэропорту Нью-Йорка впервые осуществил... (990)
- Эти процессоры Intel как будто бы заглянут в... (985)
- В России создали новейшее углеволокно для... (1186)
- Польский инженер создал миниатюрный... (1151)
- Radeon RX 9070 впервые подешевела ниже... (1141)
- Alibaba совершила прорыв в обработке больших... (1128)
- Впервые в истории GPU удалось разогнать до... (1271)
- «Леста Игры» прояснила решение суда и... (1256)
- Вот это настоящий подарок экономным геймерам... (1201)
- Mozilla перестанет пропускать в магазин... (1498)
- Провода — прошлый век: представлен стол с... (1472)
- GlobalFoundries потратит $16 млрд на... (1571)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...