- VK получила из российского бюджета более... (3214)
- «Лучше поиграйте в первую часть»: шутер... (3313)
- Lumai анонсировала «оптические» ИИ-серверы... (3340)
- Гонка ИИ обойдётся четвёрке бигтехов в $725... (3053)
- Классическая версия Warcraft 3 спустя шесть... (3273)
- Цена на серверы с Nvidia B300 на сером рынке... (3790)
- В США создали метаматериал для солнечных... (3224)
- M**a разрабатывает ИИ-агентов, которые... (2568)
- Samsung ускоряет строительство фабрик в США... (3361)
- В «Google Фото» появится гардероб —... (3125)
- Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше... (3346)
- YouTube открыл фоновое воспроизведение на... (2715)
- Облака разогнали прибыль Alphabet —... (2185)
- Apple разработала ИИ, который рассматривает... (3057)
- Microsoft увеличила выручку и прибыль, но... (3087)
- Глава Qualcomm: рынок смартфонов достигнет... (3278)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...