- Амбициозный стелс-экшен Thick as Thieves от... (3157)
- Белый дом противится намерениям Anthropic... (2637)
- ИИ-бум кормит: прибыль Samsung от... (2361)
- Операционная прибыль Samsung в сегменте... (2569)
- Xbox отчиталась о рухнувших на 29 % продажах... (3509)
- Выручка от Game Pass выросла на 1 % на фоне... (2310)
- Motorola оценила складной смартфон Razr Fold... (3297)
- Intel рассказала о памяти HB3DM — «убийце»... (4317)
- Motorola представила недорогие смартфоны... (3178)
- Новая статья: Обзор МФУ Pantum BM2300AW:... (3566)
- Разработчики Greedfall и Steelrising... (3358)
- Китайские учёные преуспели в превращении... (4286)
- Motorola представила смартфон Moto G87 c... (4312)
- Motorola выпустила глобальную версию Razr 70... (2461)
- Motorola представила смартфоны-раскладушки... (3905)
- Мониторы Philips Evnia получили функцию... (3579)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...