- Из-за блокировки трафик Telegram в России... (2441)
- Необычная СЖО Airsys LiquidRack... (2290)
- Глава разработки Assassin’s Creed Codename... (2334)
- Бешеный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2277)
- Бешенный спрос: у Intel теперь покупают даже... (2707)
- Забастовка рабочих Samsung сократит мировой... (2144)
- Пугающе реалистичный шутер Better Than Dead... (2192)
- Из-за войны на Ближнем Востоке в дефиците... (3034)
- Главный обвиняемый по делу о хищении 2-нм... (2875)
- Samsung получила первый работоспособный... (2694)
- Илон Маск должен предложить фирменный... (2798)
- Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 50... (2836)
- «Игра, которую я куплю в первый же день»:... (3430)
- Xiaomi выпустит первые полноразмерные... (3117)
- MediaTek представила процессоры Dimensity... (2355)
- Цены на память местами пошли вниз, но... (2046)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...