- Honor представила мощный игровой ноутбук Win... (3964)
- Первое сюжетное дополнение к Vampire: The... (3107)
- Илону Маску придётся вернуть Tesla $29 млрд... (4232)
- Китай оценил мощность своей... (2609)
- Marvell приобрела Polariton, разработчика... (3417)
- Эпоха возрождения компьютерных клубов в... (3847)
- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (3873)
- Тим Кук рассказал, какой была его первая... (2771)
- «Белый список» пополнили сайты и приложения... (2848)
- BioWare слишком занята, чтобы показывать... (3469)
- «Игра года грядёт»: релизный трейлер... (3356)
- Режиссёр Escape from Tarkov объяснил, чем... (3160)
- Беспилотный тягач Navio проехал по России... (2649)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (3042)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (3068)
- DJI представила дроны для начинающих Lito 1... (2705)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...