- Люди боятся ИИ, но разработчикам это... (3223)
- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (3270)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (4065)
- На Солнце зафиксирована вспышка... (2705)
- Tesla готовит новую версию бортового... (3944)
- США обвинили Китай в краже ИИ-технологий в... (3237)
- Зарубежный трафик в российских сетях вырос... (3697)
- Первая годовщина Clair Obscur: Expedition 33... (3053)
- «Ещё один шаг к мировому господству... (4764)
- В следующем десятилетии люди начнут жить и... (2641)
- Microsoft запускает «мягкие» сокращения: 7 %... (3300)
- Представлена DeepSeek V4 — открытая... (2765)
- Intel заявила, что без оптимизаций игры... (2740)
- Porsche представила электрический Cayenne с... (3987)
- NASA утвердило состав миссии SpaceX Crew-13... (2596)
- Xiaomi представила ИИ-модели MiMo V2.5 для... (3282)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...