- OpenAI представила GPT-5.5 — свою самую... (3426)
- Совсем без Call of Duty подписчиков Game... (3546)
- Microsoft Gaming в прошлом — игровое... (3431)
- Microsoft Gaming в пошлом — игровое... (3489)
- 3D X-DRAM впервые воплотили в кремнии —... (3230)
- Intel показала эталонный ноутбук на Wildcat... (3156)
- Funcom бесплатно прокачает Conan Exiles до... (2714)
- Tencent запустила тестирование ИИ-агента... (3058)
- «Пришло время снова поднять чёрный флаг!»:... (3508)
- Евросоюз принуждает Google открыть Android... (3343)
- «Крупнейший рынок в истории человечества»:... (3310)
- Honor представила конкурентов MacBook Air —... (3913)
- Honor представила мощный игровой ноутбук Win... (3836)
- Первое сюжетное дополнение к Vampire: The... (3025)
- Илону Маску придётся вернуть Tesla $29 млрд... (4106)
- Китай оценил мощность своей... (2565)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...