- Nvidia до сих пор не поставила ни единого... (4398)
- Популярность Galaxy S26 не спасёт мобильное... (3529)
- IonQ выпустила «квантовых котиков» в мир —... (3272)
- Gartner: нефтяной кризис не затормозит... (2827)
- «На 100 % ещё ничего не утверждено»: Owlcat... (3321)
- Война США и Ирана ударила по рынку чипов —... (3674)
- Иран обвинил США в выводе из строя... (3265)
- Anthropic: у нас нет «рубильника» от... (3730)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Gaming... (3787)
- 40 000 сотрудников Samsung вышли на протест,... (3163)
- «Один из величайших хаков»: энтузиастка... (3076)
- «Лаборатория Касперского» выявила аппаратную... (3528)
- В Samsung и Noôdome обсудили перспективы ИИ... (3391)
- Google превратила Chrome в «автоматический... (3511)
- Светлое будущее чипов: TSMC создаст... (3516)
- Маск опять нарушил обещания: Tesla ещё раз... (2823)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...