- OpenAI добавила в ChatGPT ИИ-агентов для... (3006)
- С помощью дефицита памяти Kioxia ворвалась в... (4929)
- SpaceX готовит выпуск собственного GPU... (3709)
- Робот впервые начал обыгрывать... (2970)
- Уровни сложности, ещё больше котов и... (3127)
- Selectel представил российский «AI-Сервер» с... (3706)
- Microsoft упустила Cursor — разработчик... (3023)
- Китайская Xpeng намерена наладить массовый... (3874)
- Россияне начали запасаться приставками к... (2825)
- Большой ящик на колёсах: Humble Robotics... (3674)
- Anthropic обогнала OpenAI — по оценке на... (2912)
- Маск обещал полный автопилот всем Tesla с... (3124)
- Американцы потребовали от Nintendo вернуть... (3056)
- У Apple закончились запасы даже базовых Mac... (3197)
- Стали известны цены на телевизоры LG Micro... (2715)
- Asus оценила флагманский ноутбук ROG... (2870)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...