- Состоялся анонс Mortal Shell 2 — продолжения... (1602)
- «Китайский УАЗик» продают в России за 5 млн... (1783)
- Огромный, тонкий, мощный и всего за 600... (1613)
- M**a объявила, что текущий год станет... (1728)
- Доля AMD мизерна, но на самом деле это не... (1651)
- На порядок лучше почти любой термопасты.... (1741)
- 200-мегапиксельная камера Honor 400 Pro... (1646)
- Когда-то видеокарты AMD первыми взяли... (1606)
- Трамп отказался от перемирия с Маском и... (1444)
- AMD впервые приняла участие в бенчмарке... (1605)
- Стартап xAI попытался взять в долг $5 млрд,... (1506)
- Больше никаких экспериментов от Intel.... (1689)
- Кроссовер Toyota с мотором мощностью 169... (1496)
- SSD на памяти SLC с производительностью в 10... (1514)
- Nvidia, а видеокарты для геймеров останутся?... (1592)
- Трамп разрешил сверхзвуковые полёты над США,... (1724)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...