- В России утвердили параметры локализации для... (6006)
- Производитель кроссовок Allbirds объявил о... (5521)
- Высокий спрос на серверные системы вызвал... (6285)
- Рекордные доходы Samsung в первом квартале... (4853)
- Новая статья: ИИ в иллюминаторе: перспективы... (5286)
- Новый ИИ-помощник Adobe может использовать... (4898)
- Призыв существ, талисманы и новое эпическое... (4919)
- Google выпустила приложение Gemini для... (4641)
- Китайские учёные совершили рывок в... (4672)
- Хоррор-шутер Industria 2 перенесли на 29... (4549)
- Поездка затягивается: уютный симулятор... (3913)
- Keychron представила беспроводную игровую... (4039)
- «Вложу всю свою страсть, энергию и душу»:... (4861)
- Аналитики уверены, что Apple не будет... (4275)
- Snap объявила о сокращении 1000 человек... (4091)
- Китайский робот Unitree R1 появился на... (4100)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...