- Keychron представила беспроводную игровую... (4053)
- «Вложу всю свою страсть, энергию и душу»:... (4913)
- Аналитики уверены, что Apple не будет... (4309)
- Snap объявила о сокращении 1000 человек... (4108)
- Китайский робот Unitree R1 появился на... (4115)
- Intel рассказала, каким должен быть игровой... (4269)
- Компания Science бывшего президента... (3863)
- Нет худа без добра: украденные хакерами... (4775)
- Еврокомиссия сочла плату WhatsApp за доступ... (4216)
- Microsoft получит 30 тыс. ИИ-ускорителей... (4136)
- Аналитики: спустя два с половиной года... (4839)
- Европейское приложение для верификации... (4795)
- Lexar: геймеры готовы жертвовать объёмом... (4969)
- Переработанная функция Windows Recall всё... (4409)
- Spotify и звукозаписывающие компании... (6204)
- Rolls-Royce анонсировала роскошный... (4851)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...