- В течение года SpaceX удвоит производства... (943)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (598)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (876)
- Clicks представила смартфон в стиле... (517)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (910)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (514)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (648)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (575)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (952)
- Бета-версия Realme UI 7.0 доступна для 11... (751)
- SpaceX сократила число сводимых с орбиты... (602)
- Fender Audio представила свои... (644)
- Skoda Superb 2025 в России подешевели до 3... (741)
- Анализ одной клетки: квантовые методы могут... (711)
- Новые Rolls-Royce Cullinan в России... (640)
- Дешевле аналогичных китайских кроссоверов:... (572)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...