- В ChatGPT сменилась базовая модель — теперь... (622)
- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (1060)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (799)
- В Китае установили крупнейший в мире... (486)
- Прочувствуй Kingdom Come: Deliverance 2... (515)
- Актёр засветил грядущие наушники Sony... (744)
- Anthropic представила ИИ-агентов для решения... (552)
- PlayStation 5 с Linux показала почти... (1030)
- Классическую Diablo едва не загубила... (778)
- Bose представила линейку домашней акустики... (602)
- Bank of America призвал взвалить спасение... (520)
- «Яндекс» потратит до 50 млрд рублей на выкуп... (756)
- Глава Nvidia: Китай не должен получать... (583)
- ИИ-бот Claude удалось «разговорить» до... (533)
- «Оглушительный успех»: менее чем за неделю в... (691)
- Microsoft, xAI и Google согласились отдавать... (782)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...