- Ещё одно свидетельство существования древней... (849)
- ИИ-агент OpenClaw «устроил беспредел» в... (821)
- Углеволокно научили заживлять трещины: новый... (936)
- Корейский демпинг: в России снова подешевели... (796)
- Taara представила фотонную платформу для... (872)
- В Китае представлен новый Nissan Sylphy:... (1237)
- AMD не хочет выпускать Ryzen AI 400 в... (1231)
- Для авиалайнера МС-21: в России внедрили... (1243)
- Сгенерированные лица становятся «реальнее»... (788)
- 6500 мАч, 6 лет обновлений и 200 Мп. Realme... (881)
- Volga возвращается: машины будут собирать... (831)
- Xiaomi выпустит в Европе мощный самокат... (843)
- «Xbox мягко усыпят»: отец Xbox предрёк конец... (1135)
- В Москве выпустили 5,5 млн полностью... (833)
- Новый гибрид Nissan с 210 л.с., батареей... (836)
- Немецкий сайт Asus вернулся к работе, но... (873)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...