- «Хаббл» обнаружил «несостоявшуюся галактику»... (721)
- Phison убрала память DRAM из нового... (359)
- Resident Evil Village и Star Wars Outlaws... (383)
- Китайские SANY и Pony.ai запускают серийные... (369)
- Шах и мат, Android. В 2025 году Apple... (665)
- Наконец-то первые настольные процессоры... (447)
- Оценены реальные запасы и ограничения для... (406)
- Samsung обещает, что эти ноутбуки... (420)
- В правительстве рассказали, какие миссии... (611)
- MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E... (498)
- Этот смартфон одновременно тонкий, лёгкий,... (345)
- Asus представила ноутбук для творчества... (361)
- AMD представила настольный суперкомпьютер AI... (468)
- 14 часов автономности и по два драйвера на... (513)
- Ведущий разработчик Cyberpunk 2 объяснил,... (461)
- 12 200 мАч, 6,6 мм толщины и цена от 300... (488)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...