- Asus представила материнскую плату Pro WS... (625)
- Флагманская модель для любителей... (639)
- Квантовая система впервые начала сама... (620)
- Китайские производители чипов обязаны... (824)
- Глава Microsoft призвал не зацикливаться на... (547)
- Asus представит на CES 2026 маршрутизатор с... (687)
- Платформа AMD AM4 получает вторую жизнь.... (624)
- Экран есть, но только для полезной... (825)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» впервые зафиксировал... (565)
- Опасный вредонос GlassWorm переключился с... (870)
- Эксперимент MicroBooNE не нашёл признаков... (702)
- Малоизвестный ремастер старой игры... (802)
- На CES 2026 покажут первый в мире ноутбук с... (705)
- Стали известны цены на запчасти для Xiaomi... (950)
- Физики обнаружили неожиданное ускорение... (545)
- Gigabyte представила четвёрку материнских... (590)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...