- Google подтвердила скорый выход первой беты... (691)
- Microsoft говорит, что хочет использовать... (1125)
- 165 Гц, 8500 мАч, 100 Вт, IP68/69,... (668)
- Вскрылась цена электрических грузовиков... (1026)
- 7000 мАч, достаточно тонкий корпус и весьма... (1056)
- ChatGPT научился показывать отчёты глубоких... (643)
- «Российские железные дороги» готовят... (965)
- Samsung назначила презентацию Galaxy S26 на... (1032)
- Китай стал ближе к полёту на Луну: новые... (631)
- Китай успешно испытал первую ступень... (670)
- Изометрический ролевой боевик Dragonkin: The... (579)
- «Ангару» готовы заправлять на Восточном. Для... (605)
- В Telegram массовые проблемы. У некоторых... (439)
- Google теперь позволяет удалить из поисковой... (647)
- OpenAI добавила в «Глубокое исследование»... (518)
- Alibaba запустила конкурента Nano Banana —... (702)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....