- Scythe выпустила Kotetsu Mark 4 —... (787)
- Вышла iOS 26.2 с улучшениями Liquid Glass,... (765)
- УАЗ начнет выпускать совершенно новый... (1250)
- PowerColor, Sapphire и ASRock представили... (775)
- За 2025 год в Steam вышли рекордные 19 тысяч... (1077)
- Google Translate научился синхронно... (936)
- Распаковку смартфона OnePlus 15R... (849)
- Распаковку смартфона OnePlus 15R... (899)
- Новая статья: Where Winds Meet — призрак... (679)
- Полный привод, 9-ступенчатая коробка передач... (1070)
- Редчайшую Lada Revolution выставили на... (659)
- Крупнейший отзыв Lada Granta за год: 33,4... (1043)
- В России запускают сборку «китайских Land... (669)
- Новый кулер Scythe стоит всего 22 доллара.... (1016)
- В этом маленьком корпусе получится собрать... (683)
- Первый в мире монитор с подсветкой... (835)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....