- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (781)
- Глава Xbox провела масштабную кадровую... (530)
- M**a снова навязала пользователям алгоритмы:... (1590)
- Microsoft свернёт разработку ИИ-ассистента... (899)
- Apple выплатит $250 млн компенсаций за... (958)
- Apple согласилась выплатить $250 млн за... (520)
- В новых версиях macOS и iOS появится выбор... (916)
- Lattice Semiconductor купила... (793)
- Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO... (1258)
- Intel расскажет о «кремниевых инновациях» и... (1168)
- В ChatGPT сменилась базовая модель — теперь... (817)
- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (1163)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (921)
- В Китае установили крупнейший в мире... (618)
- Прочувствуй Kingdom Come: Deliverance 2... (620)
- Актёр засветил грядущие наушники Sony... (887)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....