- Разработка Samsung Galaxy S26 Ultra уже... (618)
- Разработка Samsung Galaxy S26 Ultra уже... (533)
- Учёные обнаружили в глубоких породах Земли... (536)
- Робот-пылесос Xiaomi, который распознаёт... (745)
- Ничего подобного в истории не было и не... (659)
- Nvidia представила первую полупроводниковую... (661)
- Starship может сократить время полёта к... (549)
- «Четыре года упорного труда». Раскрыты все... (601)
- Toyota поднимает планку: Century становится... (525)
- Toyota поднимает планку: Century становится... (642)
- ИИ-бот Google Gemini успешно конкурирует в... (673)
- Память HBM4 окажется дороже, чем ожидалось,... (554)
- Asus представила первый мини-ПК ROG NUC с... (731)
- Рекорд разгона памяти до режима DDR5-13010... (651)
- Первый складной iPhone может не только... (520)
- TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую... (736)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....