- Google свернула проект Privacy Sandbox после... (450)
- Отсрочка утильсбора будет для всех, а не... (607)
- 7000 мАч, 100 Вт, IP69, тройная... (640)
- 24-ядерный процессор, до 256 ГБ ОЗУ и до 16... (592)
- АвтоВАЗ рассказал о доработке Lada Niva... (644)
- Kia Seltos подешевел в России: машины в... (542)
- Xiaomi 17, Xiaomi 17 Pro и Xiaomi 17 Pro Max... (656)
- Новый флагман на Snapdragon 8 Elite Gen 5... (577)
- Новая статья: Ghost of Yotei — месть,... (945)
- Новая статья: Gamesblender № 748:... (820)
- К полувековому юбилею суперкомпьютера Cray-1... (533)
- Дебют сверхмощной конфигурации новой... (721)
- ЕС обязал производителей оснастить зарядные... (678)
- Космический аппарат «Вояджер-1» снова войдёт... (508)
- SpaceX уличили в рейдерском захвате... (555)
- Boeing передал второй спутник ViaSat-3 для... (522)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....