- Мессенджер Max разросся каналами, но три... (1077)
- Это смартфон Honor с вентилятором и огромным... (1116)
- Сверхдешёвый спутниковый интернет в США... (1051)
- Датчик с глобальным затвором в смартфоны.... (1029)
- Не только 108 Мп, но еще и батарея 5520 мАч,... (688)
- Компактная однослотовая видеокарта с 32 ГБ... (678)
- Роскомнадзор заверил, что не замедляет... (450)
- А уже всё, а надо было раньше. Китай... (704)
- В шаге от катастрофы — китайский спутник... (452)
- Будущее уже наступило: полицейские с... (426)
- Фотофлагман с дюймовой камерой и огромным... (665)
- В глубинах Земли может существовать... (652)
- Второй экран для настольного ПК или... (582)
- «Я знаю Кунг-фу», то есть Джит Кун-До.... (478)
- У чёрных дыр и нашего Солнца нашлось кое-что... (722)
- Huawei отвоевала себе первое место: новый... (534)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....