- На платформе ClawHub обнаружены вредоносные... (1371)
- Обнаружен бэкдор-призрак Mistic — он... (1391)
- Китайские USB-флешки уличили в... (1547)
- Сердце Млечного Пути сняли с невероятными... (1543)
- «Глоток свежего воздуха»: игроков впечатлил... (1561)
- Два кристалла, 304 ядра и 32 Гбайт HBM:... (1915)
- Акции технологических компаний продолжают... (1811)
- Китайские ИИ-чипы в этом году захватят 79 %... (1931)
- Tesla предложила запитать ЦОД от домашних... (1511)
- Meccha Chameleon обогнала все хиты 2026 года... (1531)
- Бигтехи арендовали ЦОД на $850 млрд, больше... (2023)
- В Китае откроют отель, полностью... (1382)
- Google Gemini 3.5 Flash научилась полностью... (2092)
- Windows 11 наконец научилась откатывать... (1718)
- Живой мир, интеграция соцсетей и геймплей за... (1584)
- Китайские биологи первыми в мире заставили... (1313)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....