- Qualcomm готовит Snapdragon 8 Elite Gen 6... (1922)
- «Неустойчивая бизнес-модель»: Volkswagen... (1941)
- Valve отказалась от громких обещаний по... (1857)
- Фанаты выдают желаемое за действительное:... (2049)
- Из-за ИИ ноутбуки и смартфоны подорожают ещё... (2338)
- «Рискуют разочаровать фанатов»: ветеран... (2447)
- Американские учёные разработали электронный... (2194)
- Внеземная АЭС и не только: власти России... (2519)
- Apple начала продавать восстановленные... (2385)
- Японский электролёт SkyDrive SD-05 разогнали... (1377)
- Горизонт событий чёрной дыры перестал быть... (1560)
- Представлен складной смартфон Vivo X Fold6 с... (1410)
- Альтернативный клиент Telega объявил о... (1379)
- Малайзия перехватила контрабандную партию из... (1409)
- Дефицит довёл: производители стали... (1279)
- CATL: до массового внедрения натриевых и... (1367)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....