- Apple представила новые Mac mini: базовая... (640)
- Учёные придумали, как накормить людей... (471)
- Утечка пляжного геймплея GTA VI впечатлила... (605)
- Cougar выпустила СЖО LQX PRO с цветным... (763)
- Устройства Amazon за ночь прибавили в цене... (793)
- HyperX выпустила игровую гарнитуру Cloud... (777)
- 18-ядерный процессор и 20-ядерная графика в... (648)
- «Мы были слишком оптимистичны»: Сэм Альтман... (848)
- Астронавты из США и Франции снова вышли в... (776)
- Быстрее Усейна Болта (и любого другого... (883)
- Российско-белорусский самолёт «Освей»... (1141)
- Одна ракета — 37 запусков: SpaceX установила... (1165)
- Китай отправил небесную электростанцию на... (1058)
- Western Digital устроила аттракцион... (1191)
- Бум ИИ озолотил производителя мебельной... (1187)
- Gigabyte представила игровой ноутбук Gaming... (960)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...